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SK海力士美国封装厂明年Q1动土 最快2025年量产
SK海力士美国封装厂明年Q1动土 最快2025年量产
财联社
3 年 前
供应链传出
韩国
存储器
大厂SK海力士在美国的先进
芯片
封装厂选址将在明年第一季动土,建设
成本
料达数十亿美元,估2025-2026年左右实现
量产
。
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存储器
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成本
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芯片
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量产
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韩国
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