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消息称三星正测试W25折叠屏手机,HDI基板已在北京兴森科技工厂试产
韩媒 The Elec 昨日(9 月 25 日)发布博文,报道称三星 W25(中国)/Galaxy Z Fold 特别版(韩国)折叠屏手机相关零部件已小批量生产,目前正在进行可靠性相关的测试。报道称三...
韩媒称三星电子代工业务遭遇困局:先进制程不成熟,成熟制程不先进
韩媒称三星电子代工业务遭遇困局:先进制程不成熟,成熟制程不先进IT之家 溯波(实习)韩媒 ZDNET Korea 在当地时间昨日的报道中表示,三星电子的设备解决方案(IT之家注:DS)部 Foundr...
摸着Intel过河!若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务
据韩国媒体报道,如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功,并能持续吸引外部客户的订单,三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出,若Intel拆分代工业务获得成功,三星可...
三星电子市值两个月蒸发130万亿韩元
三星集团市值跌破600万亿韩元大关,跌幅之大凸显了这家韩国最大企业集团面临的挑战。韩国证券交易所的数据显示,截至9月11日收盘价,三星集团旗下17家上市公司的市值为593.874万亿韩元。此次跌幅与去...
韩国两大AI芯片制造商宣布合并 有望形成万亿韩元新实体
C114讯 北京时间8月19日晚间消息(蒋均牧)由SK电讯支持的韩国人工智能芯片制造商Sapeon Korea和初创企业Rebellions同意合并他们的业务,以更好地在全球AI半导体行业中竞争。一旦...
传三星8层HBM3E芯片已通过英伟达测试 有望Q4开始供货
8月7日,有消息称,三星电子的第五代高频宽记忆体芯片HBM3E已经通过英伟达(Nvidia)测试,可用于英伟达的AI处理器上。取得这一资格,为三星电子扫清一个重大障碍。在供应能够处理生成式AI任务的高...
SK海力士将投资68亿美元建设龙仁半导体集群首座工厂
C114讯 北京时间7月29日晚间消息(蒋均牧)韩国SK海力士透露,经董事会批准,该公司将投资9.4万亿韩元(C114注:约合68亿美元)以建设龙仁半导体集群的首座制造工厂。项目将于2025年3月开工...
韩非专利实施主体首度起诉美半导体企业,Mimir IP向美光索赔 4.8 亿美元
韩非专利实施主体首度起诉美半导体企业,Mimir IP向美光索赔 4.8 亿美元IT之家 溯波(实习)据韩媒 Businesskorea 报道,韩国专利管理企业 Mimir IP 于 6 月 3 日在...
AI引爆半导体市场:韩国4月芯片库存创十年来最大降幅!
在人工智能(AI)热潮的推动下,韩国半导体库存出现了2014年以来的最大降幅。这突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备,需求正以快于供应的速度增长。根据韩国统计厅周五公布的数据,4月份芯片库...
韩国计划加强支持IC设计行业,目前仅占全球市场1%份额
韩国公布了一项支持计划,以加强其半导体产业并赶上国际竞争对手。该计划旨在支持大公司和实力较弱的行业,特别是集成电路(IC)设计和代工行业。5月23日,韩国总统尹锡悦宣布了一项26万亿韩元(191亿美元...
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