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OPPO中国区总裁刘波:暂时不会做三折叠手机,消费者需求不是那么强烈
在今日的 OPPO 旗舰店沟通会上,OPPO 中国区总裁刘波对于三折叠手机的话题表示,OPPO 很早就有这个预研的方案,但暂时不做这个产品,这是 OPPO 自己的选择。他表示, 目前还没有看到消费者的...
19999元起全球首款量产三折叠手机:华为Mate XT非凡大师发布,10.2 英寸全球最大屏
2024/9/10 15:1719999元起全球首款量产三折叠手机:华为Mate XT非凡大师发布,10.2 英寸全球最大屏IT之家 汪淼在今日下午的华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会上,华为首款...
三星与台积电达成合作 开发无缓冲HBM4 AI芯片
据报道,三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能(AI)芯片,以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。在Semicon Taiwan 2024论坛上,台积电生态系统和联盟管理负责人...
OpenAI首颗自研芯片曝光,台积电代工、苹果已下单
OpenAI首款内部AI芯片再次传来新的消息。据报道,台积电将开发一款专为OpenAI Sora视频模型定制的A16埃米级工艺芯片,旨在提升Sora的视频生成能力。这是台积电目前已披露的最先进制程节点...
瑞芯微上半年业绩大增 新一代中高端AIoT处理器RK3576已量产
C114讯 8月27日消息(南山)瑞芯微电子股份有限公司昨日晚间发布了2024年上半年报告。报告显示,瑞芯微上半年实现营收12.48亿元,同比增长46.44%;净利润1.83亿元,同比大增636.99...
三星电机和LG Innotek加速AI半导体基板生产
三星电机和LG Innotek正在加速人工智能(AI)半导体基板业务。最近,三星越南倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)工厂开始运营。两家公司都希望在目前由中国台湾和日本主导的半导体基板市场上获得竞争优势...
高通要价太高,三星Galaxy S25系列手机被曝用联发科定制天玑芯片
韩媒 FNN 报道称,三星的 Exynos 2500 芯片因为良率较低无法达到量产要求,因此三星可能会和联发科公司合作,为 Galaxy S25 系列手机定制芯片。Exynos 2500 芯片据6 月...
作价110亿美元,英特尔宣布向Apollo出售爱尔兰Fab34晶圆厂49%股权
作价110亿美元,英特尔宣布向Apollo出售爱尔兰Fab34晶圆厂49%股权IT之家 溯波(实习)英特尔官方在当地时间 4 日发布新闻稿,宣布以 110 亿美元(IT之家备注:当前约 796.4 亿...
移远通信收到项目定点函:预估金额7.42亿美元-13.09亿美元
C114讯 4月16日消息(南山)移远通信今日发布公告,公司近日收到全球知名汽车零部件供应商的定点函,选择公司作为其汽车模组供应商。根据该客户规划,此次定点项目预计从2026年逐步开始量产交付,交付周...
Rapidus今年将投资9000万美元采购半导体设备 明年建中试线
日本半导体公司Rapidus正在投资半导体设备,以便明年运营一条试验线。Rapidus的目标是在2027年大规模生产2nm半导体,并于明年开始原型生产。通过这项投资,Rapidus预计将拥有每月数千片...
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