北京时间5月23日下午消息（蒋均牧）韩国总统尹锡悦（Yoon Suk Yeol）公布了一项26万亿韩元（C114注：约合190.5亿美元）的芯片制造支持计划，涵盖金融、基础设施、研发和中小企业支持。

据法新社报道，尹锡悦表示，由韩国产业银行管理的17万亿韩元半导体金融支持计划将使企业能够准备好新的投资。

激励措施还包括1万亿韩元的资金，以支持无晶圆厂公司和行业中的中小企业。

韩国企划财政部长官崔相穆5月中旬表示，将向国内芯片及相关零部件、材料制造企业提供10万亿韩元的支援资金。

据报道，尹锡悦补充说，政府还计划延长对芯片投资的税收优惠，以增加就业。

崔相穆此前曾表示，正在与国会协商延长战略技术投资税收减免的落日条款——原定于今年底结束，同时扩大研发投资税收减免的范围。

今年1月，当地媒体报道称，三星和SK海力士计划投资622万亿韩元，在一个2100万平方米的巨型集群中扩大芯片产能，目标是到2047年建成16个新的制造设施。