据台媒《经济日报》报道，中国台湾地区工研院产业科技国际策略发展所公布的数据显示，2021年第二季度台湾地区半导体产值达9863亿元新台币（单位下同），季增9%。
从细分领域来看，IC设计业该季度的产值为3069亿元，季增17.9%；IC测试业产值为490亿元，季增6.5%；IC制造业产值为5284亿元，季增5.7%；IC封装业产值1020亿元，季增3.7%。
展望第三季度，工研院产业科技国际策略发展所指出，Q3整体半导体产值将突破1兆元，达1.05兆元，较第2季再增加6.8%。
另外，工研院产业科技国际策略发展所预估台湾地区半导体今年总产值将可突破4兆元大关，达4.01兆元。
