累计投资总额67.66亿元，带动相关资本投入95.38亿元。市场化项目累计投资25.93亿元，股权价值86.68亿元，浮盈60.56亿元，投资回报3.34倍……
这是厦门半导体投资集团（以下简称“厦门半导体”）成立短短四年，交出的一份“亮眼”成绩单。
四年来，厦门半导体通过资本引导，细分领域深耕，培育适合本土的半导体产业链和生态，打造以特色工艺、先进封装、载板为主的产业链布局，支持创业团队为主的设计业，推动厦门市海沧区半导体产业实现从“零基础”到近百亿元产值规模，带动相关投资近百亿元的“双百亿”飞跃。
得益于厦门半导体高效务实的运作，海沧一举奠定了在国内和全球集成电路产业版图中的地位，名声鹊起的同时，也取得了优于预期的回报，探索出地方政府投资半导体兼具产业培育和财务收益的“海沧模式”。
四年带动“双百亿”产出 财务浮盈60亿
四年来，厦门半导体重点围绕先进封装、载板产业链为主的后道制造业进行布局，并向前道制造延伸，先后引进士兰微12寸（90/65nm）晶圆制造、6/4寸化合物晶圆制造、通富先进封装、金柏柔性电路板、云天科技特色封装、安捷利美维半导体封装载板等一批制造业项目落地，培育出开元通信、码灵、烨映电子、澎湃微电子等近40多个设计类项目。
据集微网了解，截至目前，厦门半导体累计投资总额67.66亿元，投资项目数量29项。其中制造业投资62.76亿元，占比92.76%；设计、装备和材料等项目投资4.9亿元，占比7.24%。基于半导体投资项目，带动其他相关资本投入95.38亿元。今年，厦门半导体投资项目整体预计营业收入将超过90亿元。
从“零基础”到近百亿的产值，再到带动相关产业近百亿的规模，四年的时间，“双百亿”的产出，在行业看来，已是非常快的速度。
通过资本引导支撑海沧集成电路产业发展的另一种方式是市场化投资结合创业团队引进。四年来，厦门半导体以种子、VC 投资并结合科技项目孵化等方式，支持了数十个具有核心技术或市场优势或产业链稀缺的团队创业。
截至目前，厦门半导体市场化项目累计投资25.93亿元，基于当前投资项目估值测算，厦门半导体持有股权价值为86.68亿元，浮盈60.56亿元，投资回报倍数为3.34倍。在市场化项目中，预计今年将有1-2家企业上市，2025年前后预计5-6家企业上市。
筑巢引凤栖，花开蝶自来。目前，海沧已集聚各类半导体企业45家、专业人员超过3000人，初步形成具有特色的半导体产业集聚区域，确立了国内集成电路产业版图中的鲜明地位。
“风投”路径不可取 “海沧模式”高效务实
短短四年，厦门半导体通过资本引导方式的产业培育，既培育了一个产业，又探索出一个适应当前产业发展阶段的发展模式，同时拥有良好收益，在地方发展集成电路产业中，“海沧模式”显得高效且务实。
在厦门半导体董事、总经理王汇联看来，海沧集成电路产业走出了一条兼顾产业培育与财务回报的特色之路，海沧集成电路产业发展的阶段性成功主要基于三方面原因。
一是在结合国内和全球产业发展情况基础上，围绕自身实际情况，确立务实的产业发展规划，且能够坚定执行。
二是地方政府作为资本引导运作平台，能够在资源倾斜、持续政策、机制体制创新等方面持续支持集成电路产业优先发展。
三是依托专业团队，“专业的人干专业的事”。
王汇联强调，厦门半导体对于产业的投资，是坚持产业培育、产业链布局的发展思路，尊重产业发展规律，以十年的发展视角来进行布局，并非以短期内盈利为目的。但这并不意味着要亏钱，或是要贴钱来发展产业。
“从财务平衡角度上讲，海沧对于半导体的投入，政府不但获得了可观的收益，还带动了双百亿的产出，在构建起产业架构，并在部分领域形成一定竞争优势的基础上，通过支持初创团队创业，支持人才、优秀企业家导入，汇聚了大量优秀的专业人才，都为地方发展留下了宝贵财富。”王汇联说。
近年来，部分地方政府在发展半导体产业上盲目性很大，有些地方完全以商业模式，以招商引资的方式发展半导体产业的路径来投入半导体产业。
在王汇联看来，这种“风投模式”并不可取，实际上是对产业发展路径的不尊重，不仅带来了过度炒作和资源分散，也难以补齐技术短板和产业生态。
“虽然可能会赚上一笔，但不可持续，也有可能吃亏上当。”王汇联说。
支持国产替代，完善产业链短板 行业贡献凸显
作为地方国有半导体产业投资平台，厦门半导体非常注重投资所带来的产业价值、技术价值和产业链价值等，比如完善国内产业链短板、创新资源培育等，投资逻辑中将支撑国内半导体产业发展纳入项目指标中，部分早期项目、制造业项目的权重较大。
在厦门半导体投资的厦门士兰集科（12寸）、厦门士兰明镓（4/6寸化合物）与厦门通富微电子（晶圆级封装、Bumping）等项目建设过程中，重点支持国产装备和材料的积极导入。截至2020年年底，国产装备、材料采购金额达到23.89亿元。
国产设备和材料的导入，为国产装备和材料提供了验证机会，为推进国产装备全面进入量产产线起到了积极的引领与示范作用。同时带动了产业链上下游企业积极投入研发与落地，提升了国产装备、材料等产业链环节的整体实力。
在近两年半导体行业缺口较大，全球疫情加剧半导体供应紧张的情况之下，厦门半导体产业投资布局对填补国内产能不足、完善产业链关键领域也发挥了重要作用。
据王汇联介绍，士兰集科今年预计产能可达到3.5万片/月，2022年预计产能可达到6万片/月，2023年将达到8万片，届时，海沧将成为全球功率器件、MEMS领域最大的产能基地。通富项目以显示驱动封装为主，都对于填补当下国内产能不足具有重要意义。
此外，厦门半导体还特别注重引导被投企业间的创新合作。比如其投资布局的开元通信（滤波器芯片设计）与云天半导体（三维晶圆级封测）两个创业团队，在滤波器产品协同创新取得了显著进展，仅用一年多时间就攻克晶圆级、玻璃基等封装难题，业界尚属首创，开辟了国内在射频前端滤波器产品产业链合作的新模式，弥补了国内产业链空白。
除了在项目导入，产业培育之外，厦门半导体还积极参与地区公共技术平台的建设，推动包括SoC设计技术服务平台、SiP公共技术平台，RISC-V平台，以及龙芯合作基于国产CPU适配中心的创建，提升了区域科教资源的水平。
广受各方认可 行业知名度显著提升
四年的低调实干，厦门半导体为海沧打造出羽翼渐丰的集成电路产业生态，这种在国内首创，利用专业团队管理专业投资平台来扶持地方集成电路产业发展的模式，以及目前取得的成绩，如今正受到多方广泛的肯定。
今年5月，国务院发布了《关于对2020年落实有关重大政策措施真抓实干成效明显地方予以督查激励的通报》，厦门海沧区位列其中，其在“大力培育发展战略性新兴产业、产业特色优势明显、技术创新能力较强、产业基础雄厚”等方面获得国家高度认可。
在今年3月举行的2021中国集成电路创新联盟大会上，包括厦门半导体在内的海沧多家集成电路企业荣获第四届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）产业链合作奖，在所有参评单位中，海沧集成电路企业综合评分居首。
据了解，该奖项是福建省企业首获殊荣。评审专家一致认为，海沧集成电路发展定位、模式和举措在国内具有创新性。
在今年6月南京举行的2021世界半导体大会上，海沧集成电路产业园获评“2020—2021中国十大集成电路高质量发展特色园区”，成为福建省唯一获此殊荣的单位。凭借产值、规模以及近年来的高成长性表现，海沧集成电路产业园获得评委会一致认可。
自2017年起，在厦门半导体的支持下，海沧连续举办五届集微半导体峰会，五年来集微峰会已成为国内半导体行业的顶级盛会，借助集微峰会，海沧已成为汇聚中国半导体产业顶级资源的新地标。
此外，在厦门半导体的推动下，中荷半导体产业合作论坛、传感器与MEMS技术产业化国际研讨会、国际光刻研讨会等一系列高规格、影响大的行业会议在海沧相继举办，极大提升了海沧在集成电路行业的知名度。
四年“创业”之路不易 未来将是“上甘岭”
今年是十四五开局之年，厦门半导体和海沧集成电路产业发展也站上新的历史发展节点。
王汇联认为，从产业上看，海沧集成电路产业未来有两个在国内和全球都具有举足轻重影响力的发展重点。
一是在功率器件、MEMS，第三代半导体（碳化硅、氮化镓）、滤波器等领域，依托士兰集科、士兰明镓的12寸、4/6寸项目，有望成为全球重要的晶圆制造产能基地。
二是在载板、产品导向特色封装，特别是高端封装载板领域，海沧将成为除台湾地区外，全球主要研发和制造的基地。
“2020年安捷利美维营收约45亿元，体现出很好的发展势头，未来将在海沧面向高端基板领域进行产能扩充，预计在2025年销售额将超过100亿元。”王汇联告诉记者。
经过四年发展，海沧集成电路产业发展实现“从0到1”的突破来之不易，为未来的发展注入更多信心，但作为高科技领域，集成电路产业的发展从来就不是坦途一片。
王汇联称过去四年海沧集成电路产业发展“从0到1”的过程是创业期，而未来实现“从1到10”的发展，对于海沧半导体产业来则意味着一场“上甘岭”。
王汇联认为，赢得这场战役的关键在于一方面仍要提高对于发展集成电路产业的理解和认知，保持对于集成电路产业的坚定投入和规划的有效执行，“一张蓝图绘到底”。另一方面，要保持与集成电路产业发展规律相吻合的坚持和坚韧。
“希望能够按照这个模式走下去，同时根据发展中出现的问题进行优化。这种做法在海沧集成电路产业发展的四年中确实达到了很好的效果，希望能够延续下去。”王汇联说。
