针对台积电评估赴日本设晶圆制造厂，中国台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，未来几年车用半导体市场有望快速成长，台积电若在日本设厂，有助深入当地汽车供应链，掌握未来增长契机。
日经新闻近日报道援引消息人士称，台积电正为赴日本兴建首座晶圆厂做最终决定，董事会将在本季拍板定案，该厂最快可能在2023年投产，月产4万片28nm晶圆。台积电并未对此作出评论。
杨瑞临接受媒体采访时表示，台积电日本市场比重虽然仅约4%至5%，不过，台积电赴日本设晶圆制造厂有其战略意义与合理性，主要是贴近客户考量。
据杨瑞临预期，台积电未来的日本厂应不会是先进制程厂，应以特殊制程为主，供应索尼等客户传感器相关车用芯片，有助台积电深入日本汽车供应链。
杨瑞临表示，未来几年车用半导体市场有望快速成长，并将是继手机之后，与5G以及数据中心一样，成为驱动台积电运营增长的主要动能。
