频宽7
传三星8层HBM3E芯片已通过英伟达测试 有望Q4开始供货
8月7日,有消息称,三星电子的第五代高频宽记忆体芯片HBM3E已经通过英伟达(Nvidia)测试,可用于英伟达的AI处理器上。取得这一资格,为三星电子扫清一个重大障碍。在供应能够处理生成式AI任务的高...
三星、SK海力士及美光2024年上半年稼动率全面调升
AI带动存储需求,三星、SK海力士及美光2024年上半年稼动率全面调升,三星第一季自77%上修至81%,第二季将续由85%上修至89%;SK海力士第一季由92%上修至94%,第二季续上修至95%;美光...
一加12手机首发瑞声仿生振感马达Turbo,号称超越苹果iPhone15 Pro Max
在瑞声科技举办的「N54 磁王新材料 暨 仿生振感马达 Turbo」 发布活动上,仿生振感马达 Turbo 正式发布,将由一加 12 手机首发搭载。据介绍,该马达首次将 N54 新材料应用在安卓马达上...
华为汪涛:5.5G已取得三大关键进展
C114讯 10月26日午间消息(蒋均牧)面向未来,构建智能世界的下一个里程碑是5.5G。2020年以来,华为与产业伙伴共同定义了5.5G的产业愿景,经过两年产业界的共同探索和努力,5.5G已经取得了...
释放5G旗舰手机全部潜力 联发科下一代核心技术在登场
在2020年,联发科手机芯片的出货量达到了3.518亿片,同比提升了47.8%,市场份额从去年的17.2%跃升至27.2%。一举成为全球最大的智能手机芯片供应商。近日,联发科举办天玑旗舰技术媒体沟通会...
联发科公布新一代 5G 基带芯片 MTK M80:升级 5G R16 标准,支持多载波聚合
2021/10/20 15:38联发科公布新一代 5G 基带芯片 MTK M80:升级 5G R16 标准,支持多载波聚合IT之家 问舟在今日的联发科沟通会上,联发科公布了新一代的 5G 调制解调器 ...
参会开放,火速报名 | 后400G时代,如何拥抱变化实现弯道超车?
未来已来,后400G时代应何去何从?随着各种云端服务对于频宽需求的日益提高,数据中心每年预计将持续有50%-60%的频宽成长。因此,对于速度和承载信息的强度的追求将整个产业及社会向后400G时代推进。...
Loading...