铜锣3
台积电拟投资近900亿元新台币设先进封装厂
据台媒经济日报报道，先进封装产能供不应求，台积电规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。台积电7月25日表示，为应对市场需求，规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆...
力积电：今年资本支出约18.4亿美元，较去年大增183%
晶圆代工厂力积电 1 月 13 日召开法说会，总经理谢再居表示其今年资本支出估计约 18.4 亿美元（当前约 123.65 亿元人民币），主要在铜锣厂投资 78%，其余则为非铜锣厂投资。会上介绍，今年...
力积电今年资本支出约18.4亿美元 78%用于铜锣厂
1月13日，力积电总经理谢再居在法说会上表示，今年资本支出估计约18.4亿美元，主要在铜锣厂投资78%，其余则为非铜锣厂投资。据悉，关于铜锣厂的进展，谢再居指出，该厂洁净室即将到位，后续目标完成产品认...
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