记忆体3
传三星8层HBM3E芯片已通过英伟达测试 有望Q4开始供货
8月7日，有消息称，三星电子的第五代高频宽记忆体芯片HBM3E已经通过英伟达（Nvidia）测试，可用于英伟达的AI处理器上。取得这一资格，为三星电子扫清一个重大障碍。在供应能够处理生成式AI任务的高...
台积电第三季营收降幅低于预期 AI需求抵消部分产业逆风
由于AI厂商的需求部分抵消了智能手机和笔记本电脑芯片销售下滑的影响，台积电第三季营收下滑幅度低于预期。据计算，该公司7月至9月的营收为5467亿元新台币，较去年同期下降了11%，但超出分析师平均预期的...
机构：Q2三星超越英特尔重返居全球半导体最大供应商
财联社8月21日电，全球前十大半导体厂商产值排名出现变化。依据研调机构IC Insights发布最新研究报告显示，今年第2季三星超越英特尔，重返居全球半导体最大供应商，因记忆体与储存需求增加，第3季将...
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