订单47

韩媒称三星电子代工业务遭遇困局:先进制程不成熟,成熟制程不先进
韩媒称三星电子代工业务遭遇困局:先进制程不成熟,成熟制程不先进IT之家 溯波(实习)韩媒 ZDNET Korea 在当地时间昨日的报道中表示,三星电子的设备解决方案(IT之家注:DS)部 Foundr...
三星急需提高3nm AI芯片代工良率,目前仅20%
三星电子急需提高先进人工智能(AI)芯片的代工良率。英伟达表示,由于其芯片需求持续强劲,可能会将订单从台积电转移出去。英伟达CEO黄仁勋近期表示,台积电的 敏捷性和响应我们需求的能力令人难以置信 ,但...
思科全球裁员6300人,遣散费高达10亿美元
全球最大的计算机网络设备制造商思科系统公司 (Cisco Systems Inc.)得益于订单反弹,对当期营收做出了乐观的预测,但同时也宣布了裁员计划,作为战略转变的一部分。思科表示,截至10月份的第...
中芯国际联席CEO:一季度收到手机厂商急单 考虑优先供应
5月10日消息,据媒体报道,中芯国际联席CEO赵海军在今天的业绩会上表示,公司在2024年第一季度收到了来自手机厂商的急单。但由于12英寸部分产线接近满载,无法完全满足所有订单需求。因此,中芯国际将优...
消息称谷歌下一代Pixel手机Tensor芯片首次与台企合作:仍由三星代工,但测试交给京元
2024/1/17 15:53消息称谷歌下一代Pixel手机Tensor芯片首次与台企合作:仍由三星代工,但测试交给京元IT之家 汪淼在与三星合作了 Tensor 芯片之后,消息称谷歌下一代 Tens...
业界:先进封装材料需求2024年将大幅增长
业界人士近期认为,2024年对先进封装材料的需求量会很大,其中长华科技(CWTC)、Niching、崇越科技(TOPCO)、华立(Wah Lee)等集成电路封装材料企业的订单能见度都很高。日月光本周早...
Dell’Oro报告:DCPI市场连续五个季度实现两位数同比增长
C114讯 北京时间12月11日消息(艾斯)根据市场研究公司Dell'Oro Group的最新报告,2023年第三季度标志着数据中心物理基础设施(DCPI)市场连续五个季度实现两位数同比增长,该市场在...
华力创通再获2.85亿大单:或是华为追加采购卫星通信基带芯片
C114讯 10月24日消息(南山)昨日晚间,华力创通发布公告称,截至公告披露日,公司在连续十二个月内累计收到某客户采购订单总金额约为4.95亿元(含税)〔注:含前次已披露的2.1亿元(含税)〕,超过...
Dell’Oro报告:Q2全球数据中心物理基础设施市场收入同比增长15%
C114讯 北京时间9月28日消息(艾斯)根据市场研究公司Dell Oro Group的最新报告,数据中心物理基础设施(DCPI)市场收入增长6个季度以来首次放缓,在2023年第二季度同比增长15%。...
产能爆满:消息称英伟达再追单AI芯片,台积电紧急增购CoWoS封装设备
随着英伟达 AI 芯片的需求火热,代工厂台积电也一路加大产能。据台媒《经济日报》报道,台积电 CoWoS(IT之家注:Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能爆满,积极扩产之...
Loading...