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东芝未来三年将在芯片领域投资1000亿日元,退市后寻求新增长点
东芝计划在截至 2027 年 3 月的三年内,为其半导体业务投入约 1000 亿日元(IT之家备注:当前约 46.23 亿元人民币)。东芝池谷光司副社长在接受日本经济新闻采访时宣布了这一消息。池谷光司...
软银公司2023财年综合营收101亿美元 净利5.3亿美元
C114讯 北京时间5月11日下午消息(蒋均牧)软银公司的移动收入在2023财年(截至3月30日)恢复增长,比先前的预期提前一年,随着资费开始触底,预计增长将继续。该运营商预计本财年的利润和收入都将增...
日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术
《科创板日报》12日讯,日本经济产业省近期表示,将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元(合3.01亿美元)的支持,用于尖端半导体技术的研究,目标是到2028年开发1....
日本芯片、电池等供应链将获得国家银行10亿美元投资
日本政府支持的日本开发银行(DBJ)将投资超过1500亿日元(10亿美元),以增强半导体、电池和其他对国家经济安全至关重要的行业的供应链弹性。这些投资将从2024财年起分两年进行,并采取注资和次级债务...
三星计划在日投资2.8亿美元 建立芯片封装工厂
C114讯 12月22日消息(颜翊)三星一直在芯片研究、开发和制造方面投入巨额资金。据报道,三星将在未来五年内投资400亿日元(约2.8亿美元)在日本建立先进的芯片研究设施。根据公告,该公司将很快开始...
力积电投资55亿美元建设日本工厂 加速汽车芯片业务
力积电(PSMC)负责人近日表示,该公司将利用其在日本的新工厂作为跳板,大幅扩展其汽车半导体业务。力积电董事长兼CEO黄崇仁在接受采访时表示, 日本有巨大的机遇 ,汽车制造商集中在那里。黄崇仁说: 目...
日本计划为芯片及AI产业提供2万亿日元资金,包括对台积电的援助
据日经新闻,日本政府正寻求 2 万亿日元(IT之家备注:当前约 962 亿元人民币)的预算资金,以扶持芯片生产和生成式人工智能技术,其中包括增加对台积电的援助。日本经济产业省(METI)在一项拟议中的...
日本政府给半导体行业“撑腰”:将拨出130亿美元补贴推动投资
日本经济产业省正准备总计2万亿日元(合130亿美元)的补贴,以推动该国芯片行业的投资和生产,提高国内芯片制造的能力。此举将作为振兴该国经济的更广泛蓝图的一部分。尖端芯片作为从人工智能到自动驾驶等未来关...
日本势将在追加预算中拨出超130亿美元用于芯片行业
据知情政府官员透露,日本势将拨出近2万亿日元(133亿美元)的追加预算用于提高本国半导体制造能力并确保供应。由于此事尚未公开而要求匿名的知情人士称,其中约7600亿日元将被纳入用于支持芯片大规模生产的...
日本计划为台积电第二工厂和Rapidus提供100亿美元补贴
日本执政党一位重要的芯片小组领导人表示,日本计划为两个关键半导体项目额外提供1.49万亿日元(100亿美元)的补贴。日本自民党半导体小组秘书长Yoshihiro Seki表示,将拨出高达9000亿日元...
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