天安2
三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求
据电子时报报道，三星电子将投资1万亿韩元（约合7.66亿美元）扩大其高带宽内存（HBM）产能。消息人士认为，三星的投资不仅是为了与SK海力士在市场上竞争，也是为了满足英伟达和AMD等公司的客户需求。韩...
客户反应冷淡，消息称三星重新评估封装产线 FOWLP 生产投资计划
三星电子原计划在其天安工厂投入约 2000 亿韩元建立扇出型晶圆级封装（FOWLP）产线，用于 Exynos 系列应用处理器的封装，但这一计划目前正遭受高层的质疑而面临重新评估。据 TheElec 报...
Loading...
