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机构：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元
研究机构Yole Intelligence日前发布对化合物半导体衬底市场的预测，认为在功率和光学应用驱动下，到2027年市场规模将达到24亿美元，2021-2027年间复合年增长率为16%。该机构认为...
总投资55亿元，晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目试生产
6月9日，浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称 晶睿电子 ）在浙江丽水经开区开机，开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。据介绍，晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元，其中一期投资5亿元，主要...
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