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机构:化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元
研究机构Yole Intelligence日前发布对化合物半导体衬底市场的预测,认为在功率和光学应用驱动下,到2027年市场规模将达到24亿美元,2021-2027年间复合年增长率为16%。该机构认为...
广东骏亚:将引入更多车载PCB业务力量,提升车载PCB订单份额
2月28日,广东骏亚在发布的投资者关系活动记录中称,公司有超过10年的车载PCB制造经验,与比亚迪、华阳通用合作多年。近年,车载PCB是广东骏亚业务发展的重点,广东骏亚积极布局车载PCB发展战略,将龙...
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